工信部：关注智能照明
2013年07月09日 15:27 1518次浏览 来源： 工信部 分类： 相关新闻
2013年7月6日，工业和信息化部半导体照明技术标准工作组第十次成员大会在京召开。
电子信息司司长丁文武要求，成员单位要加快标准的制修订进程，标准内容要满足产业快速发展的需求，在规范生产流程、提升产品质量等方面发挥重要作用，另外，要关注半导体照明的新趋势、新应用，特别是在智能照明、光生物安全等方面加强研究。
招商证券此前研报称，智能化将大幅提高照明附加值，为行业提供长期成长动力。飞利浦等国际巨头已在大力开拓智能照明市场，而国内阳光等厂商亦已加大投入，有望从照明智能化大潮中受益。
其中有5类公司与该消息关系密切：1）雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业；2）阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商；3）德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司；4）走在COB技术前列的封装厂商，如瑞丰、鸿利等；5）瑞丰、鸿利、长方等提前布局垂直整合的封装公司。
责任编辑：晓晓
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